行政副总裁兼总经理，基础结构和网络集团
Rajiv Ramaswami 担任 Broadcom 基础结构和网络集团的执行副总裁兼总经理。身居此职，他主要负责所有 Ethernet 控制器、交换和物理层产品、光解决方案、存储产品、安全性及嵌入式处理器。集团的产品和技术的目标对象是企业、服务提供商和数据中心市场。该集团提供的终端产品包括适用于笔记本电脑、台式计算机和服务器的 Ethernet 控制器；存储硅解决方案；物理层设备、光解决方案、交换机、用于第 2 层和第 7 层交换机的安全性和嵌入式处理器、路由器及安全应用程序 - 在网络内和网络间提供并管理音频、视频和数据服务的设备。
Ramaswami 先生于 2010 年加入 Broadcom，在此之前，他在 Cisco Systems, Inc. 任职，担任云服务和交换技术集团副总裁兼总经理，并担任过光纤、交换和存储网络等业务部门的副总裁兼总监理。
在加入 Cisco 之前，他在 Xros、Tellabs 和 IBM 的 T.J. Watson 研究中心出任过多个技术和领导职位。
Ramaswami 获得了加利福尼亚大学伯克利分校电机工程硕士学位和博士学位，并获得马德拉斯印度理工学院技术学士学位。他拥有 33 项美国专利（主要为光网络领域），并合著《Optical Networks: A Practical Perspective》一书，同时还是 IEEE 成员，是马德拉斯印度理工学院的优秀毕业生。
