高速交换结构解决方案

采用 Broadcom 先进的 TB 级交换结构芯片，开发具有最佳性能、服务质量和端对端用户带宽的电信级基于 IP 的网络交换解决方案。Broadcom 的交换结构芯片使制造商可以开发用于基于 IP 的网络的高集成、低功耗、模块化背板解决方案，此解决方案可以在多个平台上使用，并提供带宽和电信级可靠性。